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Mainboards 4 Zen 4


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PC Games Hardware Magazin - epaper ⋅ Ausgabe 12/2022 vom 02.11.2022

Vier X670E-Platinen im Test

Artikelbild für den Artikel "Mainboards 4 Zen 4" aus der Ausgabe 12/2022 von PC Games Hardware Magazin. Dieses epaper sofort kaufen oder online lesen mit der Zeitschriften-Flatrate United Kiosk NEWS.

Bildquelle: PC Games Hardware Magazin, Ausgabe 12/2022

AMDs Zeit an der Spitze der Spiele-Benchmarks währte nur kurz und auch in Anwendungen bekommen Ryzen 7600X, 7700X, 7900X und 7950X unerwartet starke Konkurrenz durch Intels Raptor Lake (siehe Test ab Seite 8). Allerdings geht die Rechenleistung bei Intel weiterhin mit einer enormen elektrischen Leistung einher: Bis zu 253 W dürfen die Core-i-13000 bei voller Turboleistung in Wärme verwandeln, während Ryzen 7000 offiziell unter 230 W bleiben muss und in unserem Falle praktisch sogar unter 200 Watt agiert.

Ein noch größerer Vorteil der AM5-Angebote dürfte allerdings der Sockel selbst sein: AMD verspricht einen Support bis einschließlich 2025 oder länger. Wenn dies neben dem reinen Sockel auch die einhergehenden I/O-Hubs umfasst, also keinen marktpolitischen Sperren die technischen Möglichkeiten einschränken wie im Sockel AM4, dann haben heute gekaufte Mainboards also gute ...

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... Chancen, auf mindestens ein lohnendes CPU-Upgrade mit 50-100 Prozent mehr Rohleistung und somit eine Einsatzdauer bis Ende des Jahrzehnts – während die auf Platinenseite günstigere Sockel- 1700-Konkurrenz in spätestens 12 Monaten verrentet wird.

X670: Features korrigiert

Es lohnt sich somit, etwas mehr Geld in ein AM5-Mainboard zu investieren, als die akuten Bedürfnisse erfordern – mit etwas Glück erspart eine vorausschauende Planung einen oder gar zwei spätere

Neukäufe und die Mehrkosten sind umgelegt auf viele Betriebsjahre überschaubar. Potenzial bietet die neue Plattform auf alle Fälle reichlich, wie wir schon in der PCGH 09/22 unter Vorbehalt zu zeigen versucht haben.

Allerdings haben sich die damals zu Grunde liegenden Gerüchte als unvollständig erwiesen und die AMDeigenen Angaben als unzuverlässig (erwartet wurde dies umgekehrt): Während der Ryzen-7000-Ankündigung waren „14 USB Ports“ versprochen worden, die finalen Spezifikationen bescheinigen den Ryzen-7000-CPUs jetzt aber vier USB-3.1-Schnittstellen und dem aus zwei Chips bestehendem X670(E)-Chipsatz je Hälfte weitere sechs. Da 4+6+6 nur mit viel gutem Willen 14 ergibt, baute unsere ursprüngliche Prognose auf eine 6+4+4-Verteilung und führte zur Vermutung, dass die CPU-eigenen Ports sich alternativ zu drei USB-3.2-Schnittstellen bündeln lassen. In Wahrheit liegt aber auch die 20-GBit/s-Funktionalität im X670(E): je Einzelchips können zwei USB-3.1-„Gen2“-Ports zu einem USB-3.2-„Gen2x2“ kombiniert werden. In der Summe gibt es also zwei USB 3.1 mehr als prognostiziert, aber eine USB-3.2-Option weniger.

Ebenfalls geändert haben sich SATA- und PCI-Express-Potenzial. Anders als bisherige Ryzen-Prozessoren verfügen die Zen-4-CPUs nämlich über keine SATA-Zweitbelegung auf ihren PCI-Express-Lanes mehr. X670(E)-Mainboards sind also auf die bis-zu-acht Ports des Chipsatzes beschränkt, was in der Regel mehr als ausreicht, sodass viele Mainboards einen Teil lieber in einem alternativen Betriebsmodus nutzt: Beim X670(E) lassen sich alle SATA-Ports alternativ auch als PCI-E-3.0-Lane routen, was Gerüchte im Vorfeld verschwiegen haben. Theoretisch beschert dies dem X670 bis zu acht zusätzliche PCI-Express-3.0-Ports, mehr als von uns erwartet, praktisch aber eher deren vier, denn noch möchte niemand ganz auf SATA verzichten.

Geschrumpft ist aber leider die Zahl der 4.0-Schnittstellen. Hatten wir ursprünglich zweimal acht Lanes erwartet, stellt der X670(E) in der Praxis nur zwölf bereit. Zwar sind in der Summe tatsächlich 16 Stück vorhanden, aber 4 des ersten Chips werden für die Anbindung des zweiten benötigt. Hierbei handelt es sich nicht um einen North- und Southbridge-Ansatz mit verschiedenen Aufgaben (Vergleich: Sockel-Rückblick Teil 1 in PCGH 10/2022), sondern um zwei identische Chips in einer Upstream-Downstream-Kette. Wir hatten dagegen eine symmetrische Anbindung beider Chips direkt an die CPU erwartet, schließlich sollten diese einem 32-Lane-PCI-E-Controller aus der Epyc-Entwicklung nutzen. Den Anwendern werden aber „nur“ 24 PCI-E-5.0-Schnittstellen angeboten, sodass zwei weitere ×4-Links onboard verfügbar wären — wenn der Sockel AM5 sie auch nach außen führt. Scheinbar hat er aber nur 24+4 Kontakte; ähnlich wie bereits der (Ex-Budget-)Sockel AM4 die durchgängig mit ×32-Controllern ausgestatteten Zen-1-bis-3-CPUs auf 20+4 Lanes limitierte.

Ausblick: B650(E)

Für eine Veranschaulichung all dieser Möglichkeiten sei Ihnen die grafische Gegenüberstellung mit Intels neuem Z790 auf Seite 15 dieser Ausgabe empfohlen. Dort ebenfalls zu finden ist der kleine Bruder des X670(E). Das gleiche „Promontory 21“-Silizium, das in doppelter Ausführung AMDs Top-Chipsatz bildet, gibt es nämlich auch als einzelnen I/O-Hub unter dem Namen B650(E). Dort halbiert sich entsprechend die Zahl der Schnittstellen, was vor allem bei USB 3.2 (max. einer nativ) und SATA (vier) eine deutliche Einschränkung ist, während die 24 PCI-E-5.0-Lanes der CPU weiterhin zur Verfügung stehen. Entsprechende Mainboards werden wir uns in einer kommen-den Ausgabe näher ansehen. Preislich wurden sie von einem Herstellerkontakt leider zu Recht als „X570 Nachfolger“ klassifiziert; der B650(E) tritt also nicht in die Fußstapfen des beliebten B550 oder gar des günstigen B450.

Folgende Produkte finden Sie im Test

• Asrock X670E PG Lightning

• Asus ROG Crosshair X670E Hero

• Gigabyte X670E Aorus Xtreme

• MSI MEG X670E Ace

Xtreme Extreme?

Das wir die ganze Zeit den Zusatz „(E)“ verwenden, hat einen Grund: AMD bietet sowohl den X(-treme)670 also auch den B650 mit dem Zusatz „Extreme“ an. An den I/O-Hubs ändert sich dabei aber gar nichts, viel mehr handelt es sich um ein Zertifizierungsprogramm für Mainboards. Nur wer einen PCI-Express-5.0-×16-Slot bereitstellt, also eines der Kernfeatures der AM5-Plattform auch umsetzt, darf sich mit dem zusätzlichen „E“ schmücken. Normale „X670“ und „B650“ bieten dagegen nur 4.0-Geschwindigkeit für Grafikkarten. Auf SSD-Seiten sind X670E, X670 und B650E dagegen gleichermaßen zu mindestens einem 5.0-M.2-Slot verpflichtet, mehrere Platinen bieten sogar zwei, während ein „B650“-Mainboard auch ganz ohne PCI-Express 5.0 antreten darf – wenn der Hersteller nicht mehr bieten möchten. Letztlich ist dies eine Preisfrage, denn PCI-E-Routing in 5.0-Qualität ist teurer und insbesondere der komplette Verzicht darauf ermöglicht Einsparungen.

AM5-Testumgebung

Welche Vorteile PCI-Express 5.0 in der Praxis bietet, können wir dagegen noch nicht sagen. Entsprechende Grafikkarten sind nicht einmal von AMD selbst angekündigt; passende SSDs sollen erst im Dezember in den Handel kommen. Da wir aber schon jetzt Mainboards für Ryzen 7000 testen wollen, machen wir aus der Not eine Tugend: Unser

AM5-Testsystem entspricht 1:1 dem LGA1700-Setup für Alder-Lake-Platinen. Die gleiche Zotac RTX 3070 Holoblack mit den gleichen Einstellungen, die gleiche MSI Spatium-M480-SSD, das gleiche Netzteil und auch die gleiche Software-Umgebung nebst Benchmarks ermöglichen in den nächsten Monaten sowohl einen 1:1-Vergleich der Ausstattungsnoten über Plattformgrenzen hinweg, als auch der Benchmarkergebnisse.

Ryzen vs. Alder Lake

Angepasst haben wir aber natürlich die Eigenschaftenbewertung an die abweichenden AMD-CPU-Einstellungen im UEFI und natürlich auch die Leistungsbenotung der Mainboards. Diese fordern wir, wie gewohnt mit dem jeweiligen Launch-Topmodell der Plattform, hier also dem Ryzen 9 7950X, und für dessen Stärken und Schwächen sollen die Platinen natürlich weder Boni noch Abzüge erhalten. Beispielsweise ist AMD in 7 Zip 10 Prozent flotter unterwegs, hinkt in unseren Cyberpunk-Messungen aber 4 bis 6 Prozent hinterher. Dabei können wir den DDR5-5200-RAM innerhalb der Zen-4-Spezifikationen endlich voll ausfahren, während er bei Alder-Lake-Tests auf DDR5-4400 gedrosselt werden muss. Auch kleinteilige SSD-Zugriffe bereiten Ryzen 7000 Kopfzerbrechen; quer über alle Mainboards hinweg läuft unser 50.000-Datein-Kopiertest rund 30 Prozent länger als mit einem Core i9-12900K, obwohl das Laufwerk in beiden Fällen mit PCI-E 4.0 ×4 direkt an die CPU angebunden wird.

Ebenso überraschend, aber im positiven, ist der Stromverbrauch unserer Ryzen-7950X-Test-CPU: Obwohl AMD ein Package-Power-Ziel von 230 W angibt, läuft der Prozessor bei allen Testkandidaten einheitlich mit knapp 200 W bei 5,3 GHz, wenn wir ihn mit Prime 95 quälen. Der Stromverbrauch im Volllasttest fällt so im Schnitt 70 W niedriger aus, als bei Intel, was auch den Mainboard-Spannungswandlern ihre Arbeit erleichtert. Im kombinierten CPU+GPU-Test ergreifen wir aber Gegenmaßnahmen: Während der i9-12900K alle acht P-Kerne einsetzen muss, um die Grafikkarte zu 80 Prozent auszulasten und so PCI-E-Datenverkehr und GPU-Wärmeentwicklung für den Dauer-/Stabilitätstest zu generieren, reichen dem Ryzen 7950X schon sechs seiner Rechenherzen für die gleiche Ausgabe. Entsprechend können wir die anderen mit zusätzlichen Prime-95-Threads quälen, damit die Mainboards etwas zu tun haben. Deren Endnote orientiert sich schlussendlich am Durchschnitt des ersten Testfeldes – wer trotz gleicher CPU langsamer ist, kriegt Abzüge, wer weniger verbraucht, Boni.

AM5-Temperaturen

Dabei sei ausdrücklich erwähnt: Den Ryzen 9 7950X durch Overvolting doch auf die spezifizierten 230 W zu bringen, ist keine gute Idee. Obwohl wir auch die Liquid-Freezer-240-Kompaktwasserkühlung vom Intel-System übernehmen, wo sie den Core i9-12900K bei Mainboard-Hersteller-Werks-Overpowering regelmäßig mit 280 bis 300 W bändigt, stößt die AMD-Test-CPU bereits bei 230 W Package Power an ihr Temperaturlimit. Zen 4 hat also ein noch größeres Problem mit der Wärmeableitung innerhalb des Prozessors als die ohnehin kritikwürdige Konkurrenz. Auch eine Anpassung der Kühlerposition an die einseitige Wärmeentwicklung der AMD-CPUs bringt dabei wenig (Vergleich: PCGH 10/2020), wird von uns aber pro Forma praktiziert. Der Ryzen 9 7950X ist dabei übrigens kein Worst Case: Ein 7700X konzentriert etwas weniger Abwärme auf deutlich kleinerer Fläche, überhitzt als noch schneller.

ASMedia Promontory (original): z. B. X470 ASMedia Promontory (Refresh): z. B. B550 AMD Bixby (Zen-2-IOD basiert): z. B. X570 ASMedia Promontory 21: X670 (+ B650)

X670E: Die Testkandidaten und ihr Abschneiden

G enug der allgemeinen Einleitung, kommen wir zum konkreten Vergleichstest. Nach Verkaufsstart der Ryzen-7000-CPUs stellten uns Asus und MSI mit X670E Hero und X670E jeweils ihre zweitteuersten Mainboards zur Verfügung; Gigabyte mit dem X670E Xtreme ein Modell aus der gleichen über-800-Euro-Preisklasse. Ohne hauseigene Modelle jenseits der 1.000 Euro ist es zugleich das Portfolio-Flaggschiff. Bitte beachten Sie bei allen Preisangaben, dass bis Redaktionsschluss alle drei Boards nur eingeschränkt auf Lager waren und die Preise für mehr oder minder zeitnahe Lieferversprechen stark schwankten.

Asrock hingegen tritt mit dem aktuell mutmaßlich meistausgelieferten, in jedem Fall aber günstigsten und meist gesuchten X670-Mainboard an. Im Testfeld wird das X670E PG Lightning entsprechend als Kontrastprogramm zur teils dreimal teureren, für eine Luxus-Zielgruppe konzipierten Konkurrenz agieren. Dieser setzt Asrock oberhalb von 700 Euro schlicht gar keine direkten Alternativen entgegen und die High-End-Modelle sind bereits auf dem Papier ein Totalausfall, was die Erweiterbarkeit angeht: Wer eine ×16-Grafikkarte in einem Taichi betreibt, hat dessen Möglichkeiten ausgereizt. Das X670E Lightning war also auch technisch ein bevorzugter Asrock-Test-Kandidat.

Stromverbrauch

Bei einem normalerweise wenig beachteten Aspekt setzt es direkt Bestwerte. Oder sagen wir besser: Am-wenigsten-schlecht-Werte. Während der Volllast-Stromverbrauch des Ryzen 7950X nämlich, wie erwähnt, allgemein akzeptabel oder zumindest relativ zur Leistung gut ausfällt, sind 61 W Energieumsatz im Leerlauf bei Asrock eher mäßig. Im AM4-Parcours schnitten mehrere X570- sowie nahezu alle B550-Platinen besser ab, nur wenige verbrauchten mehr, und die Z690-Konkurrenz gibt sich teils mit unter 50 W zufrieden. Aber 61 W bei Asrocks X670E sind immer noch besser als über 80 Watt bei den anderen Testteilnehmern – wohlgemerkt fürs Nichtstun. Man kann den Mehrverbrauch des X670E-Doppel-Chip-Designs also nicht durch (Rechen-)Leistung entschuldigen.

Noch schwerer zu rechtfertigen ist die Energieverschwendung bei ausgeschaltetem System: Knapp 1 Watt beim X670E Lightning sind „gut“, auch wenn halb so viel möglich wäre. Aber 4 Watt bei Gigabyte und MSI sowie knapp 6 Watt beim Asus‘ X670E Hero? Letzteres kann als Ausrede immerhin vorbringen, dass seine ARGB-Beleuchtung mit

Werkseinstellungen immer läuft. Aber lobenswert ist das eigentlich nicht und X670E Xtreme sowie X670E Ace verbraten die Energie einfach so, auch ohne Lightshow.

Kühlung

Positives können wir dagegen von der Kehrseite hoher Stromverbräuche berichten, der Wärmeentwicklung. Die am wenigsten guten Temperaturen messen wir auf der Rückseite Asus‘ und MSIs Spannungswandlern mit 55 °C – im stromhungrigeren Sockel 1700 wäre das der Bestwert. Ryzen-7000-Übertakter dürften ausgeprägte CPU-Temperaturprobleme haben, lange bevor den Spannungswandlern unserer Testkandidaten auch nur warm wird. Wer es trotzdem extra kalt mag, wird von Asrock und Gigabyte bedient – wieder Erwarten. Asrock verbaut nämlich die simpelsten Kühlkörper im Testfeld, deren luf-tige Umgebung aber offensichtlich das Maximum aus dem bewusst schwachen Luftstrom unseres Teststandes herausholt. Gigabyte wiederum bietet zwar feine Lamellen mit riesiger Oberfläche, verhindert aber durch ergänzende Alublöcke auf der Rückseite und eine Plastikabdeckung auf der Oberseite teils jede Luftbewegung innerhalb der Kühlstrukturen. Dass die Temperaturen des X670E Xtreme trotzdem so gut ausfallen, spricht für exzellente Wärmeleitpads oder effiziente Elektronik darunter.

Die Temperaturen des X670 respektive der beiden Promontory 21 sind, nach den teils lauten Aktivlösungen der X570-Vorgänger ebenfalls einen Blick wert. Die TDP bleibt nämlich auch in TSMCs N6-Prozess unverändert bei für I/O-Hubs sehr hohen 15 W für beide Chips zusammen. Trotz unterschiedlicher Platzierung des Downstream-Teils (Gigabyte und MSI: unterhalb des Upstream, Asus: links zwischen den PCI-E-Slots, Asrock: Hinter dem Audio-I/O-Bereich) erzielen aber alle Hersteller gute Temperaturen im 40er Bereich – im Falle von Asrock durch einen entsprechend großen Kühlkörper, der sich gegen die Abwärme benachbarter M.2- und Spannungswandlerkühler auf dem zweiten X670-E-Lightning-Promonotry behaupten muss.

UEFI- & Overclocking

Für konkrete Ryzen-7000-Tuning-Tipps verweisen wir den gesonderten Artikel ab Seite 72 dieser Ausgabe; an dieser Stelle soll es nur um die entsprechenden Voraussetzungen der Mainboards geben. Diese lassen sich knapp zusammenfassen als „gegeben“. Zwar fehlt eine für RAM-OC durchaus interessante Option, nämlich eine manuelle Kontrolle der Command Rate, bei allen AM5-Mainboards. Aber potenziell kaufbeeinflussende Unterschiede finden wir nur an wenigen Stellen.

So bieten Asus und Gigabyte eine OC-Switcher-Funktion, bei der oberhalb eines gewissen CPU-Stromverbrauchs (also in der Regel bei Belastung vieler Kerne gleichzeitig) und unterhalb einer gewissen Temperaturgrenze AMDs PBO-System deaktiviert und eigene, manuelle Einstellungen angelegt werden. So lässt sich der gerade in Spielen wichtige Wenig-Kern-Turbo mit manuell optimierten Settings für Allcore-Volllast kombinieren – wenn man denn Lust hat, zwei OC-Settings auszutesten. MSI hat eine ähnliche Funktion bereits angekündigt, zum Testzeitpunkt war sie im UEFI des X670E Ace aber nicht zu finden. CPU-Tuning-Einschränkungen gibt es dafür bei Asrock und Gigabyte, wenn auch mit geringer Bedeutung für den

Alltagseinsatz. So erlaubt das X670E PG Lightning derzeit keine direkte Kontrolle des CPU-Multiplikators, sondern nur die Anlage eines Custom-P-State, um den Taktspielraum nach oben zu erweitern. Für Spieler sind beide Wege natürlich gleichwertig, aber wer während OC-Tests den CPU-Takt auf einen bestimmten Wert fixieren möchte, steht auf verlorenem Posten. Beim X670E Xtreme ist dagegen das ausloten des Single-Core-Potenzials schwierig: Obwohl die Platine einen „X[treme]“-Chipsatz mit „E[xtreme]“-Zertifizierung vor einer „Xtreme“-Modellbezeichnung im Namen führt, sind die Spannungseinstellungen nämlich sehr konservativ: Maximal 1,55 V Vcore liegen zwar jenseits dessen, was bei einem Ryzen 9 7950X unter Dauervolllast kühlbar wäre, aber nur 0,1 V über der automatisch eingestellten Single-Core-Turbo-Kernspannung. Zur Auslotung des stabilen OC-Bereichs können kurzfristig durchaus höhere Spannungen willkommen sein, diese lassen sich derzeit aber nicht fixiert, sondern nur per Offset (bis +0,3 V) erreichen.

In nicht CPU-bezogenen Aspekten folgen die UEFIs weitestgehend der jeweiligen Firmenphilosophie. Welches Layout man bevorzugt, ist dabei Geschmacksfrage, funktional gibt es eigentlich nur noch bei der Lüftersteuerung erwähnenswerte Unterschiede: Asrock bietet hier nur die Regelung nach „CPU“ und „Board“-Temperatur, während Asus die Temperaturquellen teilweise in der vierten Textmenü-Unterebene versteckt. Bei den Regeleinstellungen haben aber mittlerweile beide zu den Vorbildern Gigabyte und MSI aufgeschlossen, die ihre vielfältigen Optionen in einer übersichtlichen, grafischen Darstellung zusammenfassen.

Digitale Special-Features lassen dagegen alle Testteilnehmer vermissen. So fehlt dem X670E Hero die vom Intel-Gegenstück Z690 Hero bekannte Memtext86+-Integration und bei MSI ist die größte Neuerung eine UEFI-initierte Installation von Software-Tools unter Windows 10 und 11. Zwar reicht eine einmalige Ablehnung, aber genauso wie bei Pionier Asus und Nachahmer Gigabyte wir diesen Systemeingriff auch hier kritikwürdig.

Physische Besonderheiten

Eine weiteres Ex-Asus-Feature, dass jetzt auch bei Gigabyte zu finden ist, stellt die PEG-Fernentriegelung dar. Gigabyte betont zwar, es würde sich beim eckigen Knopf des X670E Xtreme um keine direkte Kopie von Asus (u.a.) X670E Hero seinen runden handeln, aber die Grundidee ist identisch: Anstatt die Verriegelung am Ende des Grafikkarten-PCI-E-Express-Slots (PEG = PCI-E for Graphics) durch den engen Spalt zwischen CPU-Kühler und Grafikkarte bedienen zu müssen, übernimmt diese Aufgabe ein Seilzug, der zu einem leicht erreichbaren Knopf rechts des RAMs führt. Asus führte diese Hilfskonstrukt mit der Z690-Generation ein, nachdem der M.2-Kühler des Maximus XIII Hero (Z590) einen Grafikkartenausbau nur bei Nutzung scharfer Gegenstände erlaubte. Alternativ musste man erst den CPU- und dann den M-2-Kühler ausbauen – was beispielsweise in Kombination mit einem Be Quiet Dark Rock Pro 4 den vorherigen Ausbau des ganzen Mainboards erfordert. X670E Hero und X670E Xtreme gehen jetzt noch einen Schritt weiter: Hier verdecken die Kühlkörper der primären M.2-Slots jeweils zwei ATX-Mainboard-Verschraubungen. Ohne die Fernentriegelung der Grafikkarte als alternativem Startpunkt der Demontage-Sequenz wäre es hier unter Umständen unmöglich, einen einmal zusammengebauten Rechner jemals wieder zu zerlegen.

M.2-Kühlungsextravaganzen anderer Art präsentiert MSI. Als teuerstes Mainboard im Test leistet sich das X670E Ace zwei zusätzliche Redriver und kann so den primären M.2-Slot von der gewohnten, platzkritischen Position zwischen CPU und Grafikkarte in einen Bereich rechts des RAMs verlagern. Zusätzlich spendiert MSI dem Kühler eine Bajonettverriegelung – er lässt sich mit einem Handgriff abnehmen, die primäre M.2-SSD ohne Werkzeug binnen einer Sekunde aus- und wieder einbauen. Wer jemals wegen Problemen mit einem Windows-Image zu Testzwecken den halben PC zerlegen musste, wird diese durchaus nicht günstige Innovation schätzen. Reine Optik-Spielerei ist dagegen die ARGB-Beleuchtung am tertiären M.2-Kühler des X670E Ace, deren elektrische Verbindung ohne Kabelärger über einen eingelassenen, magnetischen Kontaktstecker gewährleistet wird. Edel, teuer, eigentlich überflüssig – so kann man Luxus definieren.

Einen praktische Nutzen haben dagegen Anschlüsse für externe Temperaturfühler, die nach Asus und Gigabte nun auch bei MSI Einzug halten. Das X670E Ace kombiniert sie mit einem Anschluss für Wasserkühlungsdurchflussmesser, wie ihn Asus Republic-of-Gamers-Topprodukte seit Jahren bieten. In vielen Fällen wird so auch bei besonderen Anforderungen die Anschaffung einer separaten High-End-Lüftersteerung überflüssig.

SATA- & PCI-E-Routing

Beim günstigen X670E Lightning gibt es keine onboard-Extravaganzen zu loben, dafür hebt sich Asrock bei der Erweiterbarkeit positiv ab – was erneut ein Lob mit Beigeschmack ist, denn diese lässt im Luxus-Segment seit Jahren zu wünschen übrig. Zu oft werden die für zusätzliche Slots nötigen PCI-E-Lanes lieber in werbewirksamen Onboard-Funktionen verbraucht. Nicht jedoch beim X670E Lightning; von insgesamt bis zu 44 PCI-E-tauglichen I/O-Ports stehen immerhin 40 für Peripherie zur Verfügung. Davon 4 als native SATA-Ports und 16 natürlich als PCI-E-5.0-Verbindung für Grafikkarten, aber es gibt auch zwei 4.0-×1-Slots und einen ×1-e-Key-M.2 für WLAN-Module. Hauptabnehmer sind jedoch vier M.2-Slots, von denen jeder einem anderem Standard folgt: 16 GB/s „Blazing M.2“ mit PCI-E 5.0 ×4, 8 GB/s „Hyper M.2“ mit PCI-E 4.0 ×4 und 4 GB/s sowohl als „Ultra M.2“ mit vier 3.0- also auch mit zwei 4.0-Lanes. Letzteres Format wird zwar von keiner SSD explizit genutzt, aber man kann damit ×4-Laufwerken bei halber Geschwindigkeit oder ältere Budget-NVME-SSDs mit 3.0-×2-Controller einbinden. Quantitativ ist diese Schnittstellenphalanx auf all Fälle beeindruckend und mit der Unterstützung der jeweils neuestens Standards sowie der bis vor wenigen Wochen zweitschnellsten Lösung als Zweitoption sollte jeder glücklich werden.

Warum Asrock zwei 4-0-Lanes des Downstream Promontory ungenutzt lässt, anstatt den 5 cm entfernten 4.0-×2-Slot zu ×4 aufzuwerten, fragt man sich dennoch und auch die vorhandenen Leiterbahnen sind nicht optimal. So ist einer der beiden ×1-Slots nur in Kombination mit Dual-Slot-GPUs nutzbar und die CPU versorgt neben Grafikkarte und schnellstem M.2-Steckplatz auch den ×4-Slot.

Obwohl diese wertvolle Erweiterungsmöglichkeit ebenfalls nur zwei Slots vom PEG entfernt liegt, also von aktuellen gut-Triple-Slot-Karten bereits blockiert wird, reicht die Signalqualität über diese Entfernung nicht mehr aus, um den 5.0-Vorteil des CPU-internen Controllers auszuspielen. Hier hätten es auch 4.0-I/O-Hub-Lanes getan, mit denen man die ×4-Fähigkeit blockadesicher an den unteren Platinenrand verschieben könnte. Die Ironie hierbei: Genau solche Datenleitungen kreuzt die Verbindung zwischen CPU und Slot sogar, wenn diese sie sich zwischen Downstream-Promontory und den darüber angebundenen tertiären und quartären M.2-Slot hindurchquetscht. Hätte Asrock einfach die CPU-Lanes hier enden lassen, wäre ein zweiter 5.0-M.2 ohne Redriver machbar gewesen und das Board-Layout durch Vermeidung der Leiterbahnen Kreuzung sogar einfacher ausgefallen.

Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Unser Testsieger nach Zahlen überraschte selbst den Fachredakteur, denn für über 800 Euro sollte ein Mainboard gewisse Schwächen einfach nicht aufweisen. In der Praxis stören die des X670E Xtreme aber viele Nutzer überhaupt nicht, während eine flotte, kühle Platine jedem nutzt.

GPU-M.2-Sharing

Was hat Lanes für vier PCI-E-5.0-M.2-Slots zusätzlich zur GPU? Ryzen 7000 und X670 jedenfalls nicht, weswegen Gigabyte Ressourcen für M.2 #3 und #4 vom PEG klaut. I/O-Hub-M.2-Slots als Ausweichmöglichkeit für die dritte SSD fehlen leider.

Surround ist out, Stereo in

Viele Audio-Ein- und Ausgänge waren mal Erkennungsmerkmal hochwertiger Onboard-Sound-Lösungen, aber Gigabyte erachtet zweimal Klinke + Toslink als ausreichend. Zur Kompensation gibt einen USB-DAC als Dreingabe – für mehr Stereo.

Gute, aber nicht perfekte Erweiterbarkeit

Genau diese Konstellation finden wir beim X670E Hero: Ein ×16 und zwei M.2-Slots, alle mit 5.0-Geschwindigkeit von der CPU versorgt. Zwei weitere M.2 hängen direkt mit je vier 4.0-Lanes am X670 – die unseren Augen die sinnvollste und in diesem Testfeld Quad-Slot-×16-Grafikkarte und trotzdem noch zwei Slots frei? Damit hebt sich Gigabyte auch diesmal von der Konkurrenz ab. Aber warum arbeiten die Slots „nur“ mit 4.0 ×4 und 3.0 ×2, obwohl im M.2-Bereich acht 4.0-Lanes eingespart wurden?

beste M.2-Konfiguration. Leider verbraucht Asus nicht nur die zwei bei Asrock blank liegenden Lanes an dieser Stelle, sondern noch vier weitere am I/O-Panel. Nach Abzug von LAN, WLAN und einem Zusatz-Controllers für sechs SATA-Ports insgesamt, reichen die Ressourcen nur noch für einen einsamen 4.0- ×1-Slot neben der GPU-Anbindung.

Letztere lässt sich zwar optional von einmal ×16 auf zweimal ×8 aufsplitten und der ×8-Steckplatz hat mit drei Slot Abstand auch genug Luft zum primären Grafikkartensteckplatz, um nicht durch Kühler blockiert zu werden. Allerdings unterstützen aktuelle Grafikkarten kein Multi-GPU mehr, eine SLI-Lizenz für ältere Generationen fehlt dem X670E Hero und die Abzweigung von Grafikkarten-Lanes für zwei weitere M.2-Slots erscheint in Anbetracht der Onbord-Ausstattung überflüssig. Eine Adapterkarte miteinemNVME-Steckplatz legt Asus trotzdem bei. Der (Gaming-) Kunde zahlt somit die teuren 5.0-Splitter, nutzen wird er aber immer nur ×16 plus ×1.

Lob für seine Erweiterungsslots erhält dagegen Gigabyte. Markentypisch konzentriert sich das X670E Xtreme auf Single-GPU-Betrieb und ergänzt den CPU-versorgten ×16 um zwei X670-basierte Erweiterungssteckplätze: Ein 4.0-×4- und ein 3.0-×2-Slot bieten die besten Nachrüstmöglichkeiten in diesem Vergleich, nicht zuletzt weil beide genug Luft für 3,5-Slot-Grafikkarten lassen. Im Gegensatz zu den hauseigenen Intel-Modellen hat Gigabyte diesmal zwar nicht konsequent den wertvollsten Erweiterungssteckplatz ganz unten platziert – wer eine große Controller-Karte in den ×4 einsetzt, schränkt die Luftzufuhr von Quad-Slot-Grafikkarten ein. Ein viel größeres Ärgernis ist aber, dass man so eine Erweiterung beim X670E Xtreme tatsächlich verwenden möchte, sobald mehr als zwei NVME-Laufwerke zum Einsatz kommen. Neben dem primären und sekundären M.2-Slot, die beide exklusiv mit 16 GB/s an die CPU angebunden werden, versucht Gigabyte nämlich noch mit zwei weiteren 5.0-M.2-Slots zu werben – und das geht nur, in dem sich diese Lanes von der Grafikkarte klauen. Sobald man drei SSDs auf dem X670E Xtreme verbaut, wird die GPU entsprechend auf ×8 eingebremst. An dieser Stelle ein Tipp für alle High-End-Gamer: Das nicht getestete X670E Master aus gleichem Hause scheint nicht die 5.0-CPU-Lanes doppelt zu nutzen, sondern setzt stattdessen auf Sharing von X670-PCI-E-4.0-Ressourcen. Das könnte zwar weiterhin dazu führen, dass bei Bestückung mit vier M.2-SSDs andere Onboard-Funktionen wegfallen, aber die wichtige Grafikanbindung sollte verschont bleiben.

Diese ist auch bei MSI relativ sicher. Klar, als Luxus-Platine fühlt sich auch das X670E Ace zu einem kostspieligen ×8/×8-Split der Grafikkarten-Lanes verpflichtet. Aber genau wie bei Asus kann man den 5.0-×8-Slot (und die von MSI beigelegte, passendeDual-M.2-Adapterkarte)auch einfach links liegen lassen. Bei Einbau einer 3,5-Slot-Grafikkarte ist man dazu ohnehin gezwungen. Auch in Sachen M.2-Anbindung gibt sich MSI keine Blöße – zwar läuft hier nur ein Slot mit 5.0-Geschwindigkeit und drei mit 4.0, an Stelle von Asus‘ je-zwei-Kombination. Aber das X670E Ace hat einen guten Grund: Die 4.0er werden alle über den X670 angebunden; frei werdende CPU-Lanes münden in einen ×4-Steckplatz ganz unten auf der Platine, der tatsächlich auch 5.0-Geschwindigkeit unterstützt. Wenn man bedenkt, dass PCI-E 5.0 vor allem für High-End-Servererweiterungen in genau diesem Format genutzt wird und dass wir hier von einem Fast-1.000-Euro-Board sprechen: Eine gute Idee. Zumal der Slot alternativ immer noch auf 5.0-M.2 adaptiert werden kann – eine Karte liegt, wie erwähnt, bei.

USB-Ausstattung

Die Kehrseite dieser Lobeshymne auf MSI findet sich am I/O-Panel: Mit neun USB 3.1-Ports (achtmal Typ-A) und zweimal USB 3.2 (zwangsläufig Typ-C) liegt das X670E Ace klar vor allen Konkurrenten, aber eigentlich reichen die X670E-Ressourcen nicht wirklich für zwei 3.2-Rear-Panel-Anschlüsse. Der Haken: Den ASMedia-Controller für einen zweiten 20-GBit/s-Port bindet MSI über PCI-Express-Sharing an und das ausgerechnet mit der zweit wertvollsten Schnittstelle auf der Platine überhaupt, also mit dem 128-GBit/s-×4-Slot. Sie bauen dort eine (beliebig langsame!) Karte ein? Dann wird der zusätzliche 3.2-Typ-C-Anschluss funktionslos. Das ist kein Mangel, sondern nur der Verlust eines einzigartigen Vorteils. Aber wenn man bedenkt, dass MSI auch einfach 1-2 von insgesamt sechs SATA-Ports hätte lahmlegen können, die in dieser Preisklasse kaum noch jemand nutzt, oder den vierten M.2-Steckplatz auf halbe Geschwindigkeit hätte abbremsen können, sei die Frage gestattet, warum man Dual-rear-USB-3.2 ausgerechnet zulasten des zweiten Schnittstellen-Alleinstellungsmerkmal des X670E Ace implementiert?

Asrock X670E Phantom Gaming Lightning

Das günstigste X670-Mainboard wirkt zwischen den Konkurrenz-Schlachtschiffen fehlplatziert, schlägt sich aber wacker. Der biedere, funktionale Auftritt könnte sogar alte „High-End ohne Show“-Forderungen erfüllen, wären da nicht der Preisklassen-unangemessene Einsteiger-Sound.

USB-Layout: Schlau gespart

Asrock platziert den Downstream-Promontory direkt hinter dem I/O-Panel. So können ein USB-3.1- und ein -3.2-Port ohne die sonst üblichen Retimer implementiert werden. Den weiter entfernten Anschlüssen bleibt nur 3.0-Geschwindigkeit.

High-End-Einsteiger

Preisfrage: Was kostete zur Einführung 95 Euro und hatte ALC1150-Oberklasse-Onboard-Sound? Biostars B360GT3S. Aber das war Sockel 1151 anno 2018. 2022 gibt es bei AMDs AM5 für 320 Euro nur das ALC892-Derivat 897 ohne Extras.

M.2-Ausstellung: 5.0 ×4, 4.0 ×4, 3.0 ×4, 4.0 ×2

Das Asrock jeden NVME-Steckplatz etwas weiter abwertet als den vorangehenden, ist eigentlich okay – mehr als genug sind schnell genug. Aber je zwei ×4 5.0 und 4.0 (vergl. Asus) erscheinen machbar, ohne Mehrkosten und mit besserem Layout.

MSI MSI Extreme Gaming X670E Ace

MSIs Topsparte „MEG“ wiederholt ungeschickt den Firmennamen und bringt echte Luxusprodukte hervor. „Ace“ war dabei lange der bunte Bruder des RGB-losen Unify, jetzt scheint MSI beide in einem Design zusammenzuführen – schlicht-schwarz, bis man die Beleuchtung einschaltet.

Perfekte Kühlkörper

Groß (nicht sperrig), mit vielen Lamellen und mit genug Freiraum nach hinten, damit warme Luft abströmen kann: MSIs neue Feinstrukturkühler zeigt Altmeister Gigabyte, wie man es macht. Der MSI-Unterbau wird trotzdem etwas wärmer.

USB 3.2 zulasten PCI-E

Neben dem gewohnten M.2-E-Key-Wi-Fi-Modul finden sich unter der (vorbildlich leicht abnehmbaren!) I/O-Blende des X670E Ace auch ein USB-3.2-Modul für einen zweiten Typ-C. Leider shared sein Mini-PCI-E-Slot (!) mit dem ×4 5.0.

Ungewöhnliche, aber gelungene PCI-E-M.2-Balance

Bis auf die USB-Panne kann man MSIs PCI-E-Routing als „teuer, aber sehr gut“ bezeichnen: Der primäre M.2 rechts außen ist Bastel-, der unten liegende CPU-5.0- ×4-Nachrüst-freundlicher als die Konkurrenz. Aber beide brauchen extra Redriver.

Aber keine Angst, es geht noch peinlicher: Wie erwähnt verzichtet Asus auf Erweiterungsmöglichkeiten, um vier zusätzliche PCI-Express-Lanes für einen I/O-Zusatzcontroller nutzen zu können. Bei diesem handelt es sich um Intels Maple Ridge, einen Thunderbolt-4-Controller der auch auf dem X670E Hero zwei zusätzliche USB-Typ-C-Anschlüsse bereitstellt. Allerdings trägt er hier keine Thunderbolt-Zertifizierung und kann somit selbst bei vorhandener TB-Hardware nur im USB-Modus arbeiten. Wie wir bereits in der PCGH 05/2021 aufdeckten, ist er dort auf USB-3.1-Geschwindigkeit beschränkt – Intel wirbt zwar mit „USB4 compliance“, aber nicht mit einem USB4-Standard und 40-GBit/s-Datenverbindungen unterstützt Maple Ridge nur via Thunderbolt. Das sollte eigentlich auch Asus wissen, denn in der PCGH 05/2021 haben wir unter anderem das Maximus XIII Hero (Z590) wegen genau dieser Fehlentscheidung abgewertet. Beim X670E Hero ist die Umsetzung ohne Thunderbolt -Tauglichkeit noch schlechter, die Kennzeichnung der Anschlüsse noch missverständlicher: Beide Maple-Ridge-Ports tragen am I/O-Panel ein USB-Logo mit einer „40“. Eigentlich sollte dies USB4 mit 40 GBit/s signalisieren, aber laut Asus bezeichnet es hier die Möglichkeit über Typ-C-alternate-Mode-Nutzung zusätzlich zum USB- auch ein Display-Port-Signal von der IGP auszugeben, was dann insgesamt eine 40-GBit/s-Verbindung ergibt. Diese in gewissen Szenarien durchaus nützliche Option wird aber nur an einem der beiden mit „USB“ und „40“ markierten Ports unterstützt. Der andere ist ein reiner 10-GBit/s-USB-Port. Eine Stellungnahme hierzu blieb bis Redaktionsschluss aus. Technisch hätte Asus zwei weitere USB-3.1-Ports jedenfalls auch mit günstigen ASMedia-Controller über eine PCI-E-4.0-Lane haben können – und eigentlich braucht das X670E Hero diese gar nicht. Mit weiteren acht USB-3.1-Typ-A, einem -Typ-C und einem echten-3.2-Anschluss ist sein I/O-Panel nämlich eigentlich bestens ausgestattet; die beiden Intel-Ports kommen noch oben drauf.

Gigabyte folgt nahezu ohne Abstand hinter Asus und MSI: Ohne Controller-Wahnsinn werden hier neben dem Typ-C-3.2- und einem weiteren -3.1-USB-Port zwar „nur“ noch sechs USB-3.1-Anschlüsse geboten. Aber in der Summe acht schnelle Peripheriegeräte sollten eigentlich jedem reichen und für langsames verbaut Gigabyte viermal USB 2.0 extra. Letztgenannte finden sich auch auf Asrocks X670E Lightning, allerdings erreicht von den sieben weiteren Typ-A-Anschlüssen hier nur ein einziger 3.1-Geschwindigkeit – die anderen sind altmodische 3.0er, die aktuelle Datenträger ausbremsen. Immerhin: Ein 3.2-Typ-C mit 20 GBit/s ist als zwölfter Rear-USB-Port dabei. „Schnell“ und „vieles“ geht also beim billigen X670E Lightning, nur „vieles schnell“ ist nicht möglich.

Auch bei den Front-Headern markiert Asrock die Basislinie, gleich auf mit Gigabyte: Vier USB 2.0, vier USB 3.0 und ein USB 3.2 mit 20 GBit/s. Aufgrund der reichhaltigen Chipsatz-Ausstattung bieten dies fast alle X670-Mainboards. Asus möchte sich mit zwei weiteren USB-2.0-Anschlüssen quantitativ abheben, punktet aber vor allem mit einer Zusatzfunktion des Typ-C-3.2-Headers: Dieser verfügt über zusätzliche Spannungswandler, die über einen eigenen PCI-E-Stecker gespeist werden und bis zu 20 V erzeugen können. Das reicht bei den typischen 3 Afür 60 W Ladestrom an Front-Panel-Typ-C-Geräten, während viele Konkurrenten maximal 15 W, teils nicht einmal 10 W unterstützen. MSI hält allerdings mit genau dem gleichen USB-3.2-Funktionsumfang dagegen und setzt noch einen drauf: Das X670 Ace ist eines der ganz wenigen Mainboards am Markt mit einem zweiten Typ-C-Header. Zwar „nur“ mit 10 GBit/s und normaler Stromversorgung, aber wer zum Beispiel von einer Kamera auf einen USB-Speicher mit mehr als 5 GBit/s kopieren möchte, ohne Rear-I/O-Ports zu bemühen, weiß dies trotzdem zu schätzen.

Onboard Audio

Ebenfalls sehr lobenswert sind die Audio-Lösungen von Asus und MSI. Realteks aktuelles Topmodell ALC4082 befeuert jeweils einen digitalen und fünf analoge rückseitige Anschlüsse, für den Front-Panel-Header wird sein berechnetes Signal über ESS-Sabre-DACs mit integriertem Kopfhöhrerverstärker ausgegeben – Unterschiede zwischen X670E Ace und Hero sind auf den ersten Blick nicht zu sehen, sondern werden frühestens in einer zweiten Hörprobe durch den Audio-Fachredakteur mit entsprechendem Ausgabeequipment ermittelt. Gigabyte folgt von den Komponenten her dicht auf dem Fuß; der Einsatz des Ex-Topmodells ALC1220 macht bei Ausgabe über den auch hier vorhandenen DAC kaum einen Unterschied. Analog hingegen wartet das X670E Xtreme mit einer negativen Überraschung auf: Es bietet am I/O-Panel die bislang nur von stark abgespeckten Gigabyte-Modellen, beispielsweise dem Z690 Gaming X (DDR4), bekannte Kombination aus zwei Klinke- und einem optischen Anschluss. Der Einsatz analoger Surround-Systeme wird von der Flaggschiff-Platine schlicht gar nicht unterstützt. Dass Gigabyte zusätzlich noch einen Mittelklasse-USB-Stereo-Headset-DAC beilegt, mutet da beinahe wie Hohn an, sind doch eben gerade die Front-Panel-Anschlüsse in maximaler Qualität ausgeführt.

Asrock-Kunden würden sich die Gigabyte-Lösung dennoch wünschen, solange sie kein 5.1-System an die drei Anschlüsse des X670E Lightning hängen. Der Klanggenuss könnte an dieser Stelle nämlich bereits getrübt sein, da die 330-Euro Platine nur einen simplen ALC897-Codec; trägt Kopfhörerverstärker oder separate gar DACs sucht man vergeblich. Noch vor kurzem waren derartige Lösungen bei Einsteiger-Platinen deutlich unter 150 Euro typisch, für die selbst das ALC898-Derivat ALC1200 als zu teuer eingestuft wurde.

Benchmark Performance

Zum Abschluss ein paar Worte zu den Leistungsmessungen. Einen Vergleich des Benchmark-Durchschnitts mit konkurrierenden Plattformen haben wir bereits in der Einleitung gezogen, aber auch zwischen den Testteilnehmern gibt es leichte Unterschiede. Das gewohnte Bild steht dabei auf dem Kopf: Diesmal liegt Dauer-Schlusslicht Gigabyte im Schnitt vorne, während Oft-Gewinner-Asus den letzten Platz belegt. Mit maximal 5 Prozent Rückstand im Kopiertest und typischerweise um die 2 Prozent zum Beispiel in Cyberpunk sind die praktischen Auswirkungen aber gering. Nur dank der von Lesern ausdrücklich geforderten, harten Benotung wirken sie ähnlich stark auf die Endnote wie die Kühlungsund Verbrauchsunterschiede.

Asus Republic of Gamers Crosshair X670E Hero

ROG Hero, das steht seit Längerem für Luxus-Onboard-Sound und führende USB-Ausstattung, gepaart mit leistungsfähigen Spannungswandlern in einem nicht immer optimalen Layout. Beim Crosshair X670E geht auch diese Formel näherungsweise auf, nur der Preis steigt immer weiter.

60 W USB Charging

Praktisch alle X670-Mainboards bieten einen echten USB-3.2-Typ-C-Front-Header, aber nur Asus und MSI unterstützen auch moderne Power-Delivery-Standards, über die Endgeräte bei laufendem PC mit bis zu 60 W geladen werden können.

Irreführende Kennzeichnung

Außer Gigabyte verwenden alle Testteilnehmer eindeutige USB-Beschriftungen mit Geschwindigkeitsangabe – aber bei Asus steht die „40“ nicht für die USB-, sondern einmal für die mit-Display-Port-Datenraten und einmal ist sie ganz falsch.

NVME top, Erweiterbarkeit minimal

Je zwei sharing-freie ×4-M.2-Slots mit PCI-E 4.0 und 5.0 sind traumhaft, aber nach den USB-Abenteuern reichen die verbleibenden X670-Ressourcen beim X670E Hero nur noch für einen GPU-unabhängigen Erweiterungsslot, einen 4.0 ×1.

Ungewöhnlich ist aber, dass diesmal auch die Bootzeiten Zünglein an der Waage spielen. Allgemein stellt die AM5-Plattform einen neuen Systemstart-Worst-Case dar: 33 Sekunden im Schnitt stehen 24 Sekunden bei AM4 und 22 Sekunden bei Sockel-1700-Mainboards gegenüber, Ryzen 7000 braucht also rund 50 Prozent länger. Jenseits dieses Durchschnitts setzt MSI mit satten 49 Sekunden von der Betätigung des Einschaltknopfs bis zum Erscheinen des Windows-Desktops noch einen traurigen Höchstwert. Diesen Zahlen beziehen sich dabei auf Boot-Vorgänge aus dem Soft-Off-Zustand, also einem auch bei abgeschaltetem System mit Strom versorgten Rechner. Wird ein Mainboard dagegen mittels Steckerleiste vom Strom getrennt und kommt nach dem Einschalten zur Überzeugung, den DDR5-RAM neu zu trainieren, drohen im schlimmsten Fall Wartezeiten wie nach einem Hardware-Wechsel: In der Redaktion saßen wir regelmäßig drei Minuten und Länger vor einem komplett schwarzen Bildschirm; auch AMD weißt im Reviewer Guide auf derartige First-Boot-Zeiten als Norm für die AM5-Plattform hin. An dieser Stelle sei noch einmal der hohen Soft-Off-Verbrauch aller AM5-Systeme erwähnt.

Zusammenfassung

Trotz Gemecker vergeben wir gute bis sehr gute Endnoten an die Testteilnehmer. Sie sind ihren Vorgängern klar überlegen, aber mit einer neuen Plattform im Rücken und einem saftigen Preisaufschlag vorne drauf würde man noch wesentlich mehr Erwarten. Dieses Über-High-End-Gefühl, dass hohe Preise rechtfertigbar erscheinen lassen kann, will sich aber bei keinem Testteilnehmer so richtig einstellen.

Unserem Testsieger gelingt es noch am besten – sofern man von „Preis Leistung“ überhaupt sprechen möchte, während die 1:1 aus dem Alder-Lake-Wertungssystem übernommene Formel eine „fünf minus“ ausspuckt. Aber Bestnoten bei Kühlung und Performance, die gute Erweiterbarkeit, der Qualitativ hochwertige Onboard-Sounds sowie die durchdachten USB-Anschlüsse bescheinigen Gigabyte ein solides Oberklasseprodukt; der 10-Gigabit-LAN-Controller, Spannungsmesspunkte und Temperaturfühler fügen eine Prise Luxus hinzu. Dafür deutlich über 800 Euro zu verlangen ist dennoch ungewohnt, um nicht zu sagen schmerzhaft viel – aber die direkte Konkurrenz treibt es noch schlimmer. Wer mit Stereo-Sound sowie zwei M.2-SSDs auskommt, erhält mit dem X670E Xtreme ein gelungenes Board und wer ×8 für die GPU im Austausch für zusätzliche 5.0-M.2 gut findet, der sowieso.

Ganz anders dagegen unser Zweitplatzierter. Das X670E Lightning hat eigentlich nur zwei echte Stärken: Den niedrigen Stromverbrauch und die gute Erweiterbarkeit – wenn man mit drei Slots für die Grafikkarte inklusive Kühlung auskommt. Aber die Sparsamkeit verhilft Asrock auch zu guten Temperaturen und die USB-Sparmaßnahmen stören erst, wenn man viele USB-3.1-Geräte hat. Da dies beim Durchschnitts-Anwender eher selten der Fall ist, gibt unser an diesen gerichtetes Wertungssystem kaum Abzüge. Eigentlich wäre an dieser Stelle sogar ein Preis-Leistungs-Award drin gewesen. Aber den geben wir traditionell an rund um gute Platinen zum fairen Preis und der Onboard-Sound des X670E Lightning ist einfach nicht gut und auch nicht günstig, sondern billig. Für einen „Spar-Tipp“ wäre das akzeptabel, schließlich kann man Soundkarten nachrüsten, aber diese Auszeichnung passt genauso wenig zu einem 320-Euro-Mainboard.

Mehr als dreimal so teuer somit auf einer soliden 6,0-Preis-Leistungswertung kommt MSI daher. Das X670E Ace will nicht an der Kasse überzeugen, sondern es will denen Luxus bieten, die bereit sind, für Luxus zu bezahlen – und das gelingt erstaunlich gut. Von wertungsirrelevanten Details wie der leichten M.2-Montage und dem allgemeinen optischen Eindruck über Features wie 10G LAN, 60-W-USB-Charging, Spannungsmesspunkte und High-End-Sound bis hin zu Alleinstellungsmerkmalen wie 5.0-Erweiterungsslot, Dual- 20-GBit/s-Rear-USB und Dual-Front-Typ-C: Dieses Board erweckt den Eindruck, ein Stück über der Konkurrenz zu schweben. Ein Schramme bekommt dieser Eindruck aber, wenn man bemerkt, dass zwei dieser Features sich gegenseitig ausschließen, dass man das System mit seinen vielen Zusatzchips besser gestern für heute einschaltet und dass die Pracht natürlich auch Strom verbraucht. Schade eigentlich – wir hätten gerne einen Top-Technik-Award vergeben.

Den hätte auch Asus verdient, wenn die suggerierte USB4-Funktionalität die Erwartungen erfüllen würde. Stattdessen ist sie für die schlechte Erweiterbareit und vermutlich, zusammen mit der PEG-Split-Option, für den hohen Preis verantwortlich. Absolut ist dieser zwar der zweitniedrigste im Test, aber nur beim Onboard-Sound und M.2 erweckt Asus den Hauch von Luxus, der knapp 800 Euro rechtfertigen könnte – aber wer gleicht die leichten Schwächen bei Verbrauch und Performance aus? Insgesamt ist das X670E Hero, ähnlich wie viele seiner Namensvettern, eine solide (wenn auch auf wenige Aspekte konzentrierte) High-End-Platine, liegt aber preislich schon jenseits des High-End-Rahmens. Vielleicht wäre es an der Zeit, neben der „Gene“ auch die „Ranger“-Produktlinie als 600-Euro-Ableger wieder zu beleben?

(tv)

Fazit

Meckern auf hohem NiveauRyzen 7000 und X670 bieten viel, sehr viel. Wird dieses Potenzial nur teilweise umgesetzt, kommen immer noch gute bis sehr gute Mainboards heraus, die es locker mit der X570-Generation aufnehmen. Aber dies ist auch das Mindeste, was von einer neuen Plattform mit Platinenpreisen um die 900 Euro verlangt wird – und jenseits dieses Minimums stolpern alle Testteilnehmer über Patzer, die man nur zum je halben Preis ignorieren könnte.